「熊本－台湾学生サミット2026」を開催しました

　熊本大学は、令和８年10月20日（火）から23日（金）までの4日間、「熊本－台湾学生サミット2026」を開催しました。

　本サミットは、株式会社肥後銀行及び一般社団法人くまもと半導体グリーンイノベーション協議会（KSGI）などの支援を受けて実施したもので、台湾の国立台湾大学、国立清華大学、国立陽明交通大学、国立成功大学の4大学から20名、熊本大学から10名の計30名の学生が参加しました。

　今回は「Semiconductor + α（半導体＋α）」をテーマに、半導体技術の新たな可能性や20年後の社会への応用について、日台の学生が専門分野や文化的背景の違いを越えて議論しました。

　初日の20日は、小川久雄学長の歓迎挨拶、井原敏博工学部・大学院先端科学研究部長の開会挨拶に続き、熊本大学及び台湾の大学の教員による講義が行われました。3D積層IC、次世代AIチップ、日台の半導体サプライチェーンにおける連携など、技術から産業戦略まで幅広いテーマを学びました。また、若林秀樹卓越教授による特別講義では、各国の半導体産業のビジネスモデルや日台連携の可能性について理解を深めました。

　21日には、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社、東京エレクトロン株式会社、株式会社テラプローブの3社を訪問し、熊本に集積する半導体産業の現場に触れました。

　サミットの中心となったのは、日台混合の5グループによるアイデアソン形式のグループワークです。学生たちは20日午後、22日午前の2回にわたり、「20年後の未来に、半導体はどのように関わっていくのか」をテーマに英語で議論を重ね、22日午後にその成果を発表しました。

　各グループからは、スマートコンタクトレンズとAI技術を組み合わせたシステム、医療用ナノロボット、自律型AIアシスタント、次世代モビリティ、体内埋込型医療ICなど、独創的なアイデアが提案されました。技術的な可能性に加え、社会での活用や実現に向けた課題についても検討が行われました。

　成果発表後の閉講式では、熊本大学半導体・デジタル研究教育機構（REISI）の連川貞弘副機構長が総括を行いました。連川副機構長は、半導体の未来は技術だけでなく、異なる分野との融合や人と人とのつながりから生まれると述べ、今回のサミットで築かれた学生同士のつながりが、将来の共同研究や新たな挑戦につながることへの期待を示しました。

　参加学生からは、「英語で意見交換やグループワークを行う中で、自分の考えを伝える難しさと楽しさを実感した」（熊本大学）、「異なるバックグラウンドを持つメンバーと議論することで、多様な視点やアイデアに触れ、本当のチームワークを実感した」（国立陽明交通大学）といった感想が寄せられました。また、「技術だけでなく、コミュニケーションや人とのつながりも同じくらい重要だと学んだ」（国立成功大学）との声もありました。

　最終日の23日には、阿蘇方面へのフィールドトリップを実施しました。台風の影響によりあいにくの雨天となりましたが、そば打ち体験や熊本地震震災ミュージアムKIOKUの訪問などを通じて、熊本の文化や震災の経験に触れるとともに、学生同士の交流を深めました。

　今回のサミットは、参加学生へのアンケートでも高い満足度が示され、半導体分野の専門的な学びにとどまらず、国境を越えた協働を通じて新たな発想を生み出し、将来につながる人的ネットワークを築く機会となりました。次回は台湾での開催が予定されています。

　熊本大学は、今後も台湾の大学との教育・研究交流を推進し、半導体分野をはじめとする国際的な人材育成に取り組んでまいります。

開講式