ドイツ・日本合同ワークショップ「半導体パッケージング〜プリンテッド・エレクトロニクスとの融合を目指して〜」を熊本大学で開催

令和8年9月14日、熊本大学において、日本とドイツの研究者および多数の企業関係者が参加する「半導体パッケージング」に関する合同ワークショップが開催されました。

本ワークショップは、熊本大学、山形大学、JETRO熊本、JETRO山形、ならびにドイツの欧州最大級の応用研究機関であるフラウンホーファー研究機構の「フラウンホーファーIZM（ベルリン）」および「フラウンホーファーEMFT」の主催、くまもと半導体グリーンイノベーション協議会の共催により実施されました。また、ドイツからはSchmoll Maschinen、ORELtech、Addsensorの3社も参加しました。

開会にあたり、熊本大学の小川久雄学長が挨拶に立ち、JETROの支援に謝意を表明するとともに、フラウンホーファーをはじめとするドイツの機関や企業、および山形大学との一層の連携深化を通じて、熊本における新たな技術とイノベーション創出の絶好の機会にしたいとの期待を示しました。また、参議院議員松村祥史氏からも祝辞が述べられ、今後の協力を通じて熊本大学がリーダーシップを発揮し、「くまもとサイエンスパーク」構想がさらに加速することへの期待が語られました。

ワークショップでは、フラウンホーファーおよびドイツ企業による最新技術、研究トピック、欧州の半導体動向に関する講演が行われました。さらに、東北大学、熊本大学、山形大学の研究者から、各大学における半導体関連分野の研究や、人材育成に向けた教育の取り組みについて紹介がありました。また、国内の半導体関連企業21社による自社の事業・技術に関するショートプレゼンテーションが行われたほか、ポスターセッションやネットワーキングの時間を通じて、参加者間で活発な意見交換が行われ、相互理解が深まりました。

国内外の研究機関による連携協定の締結

翌9月15日には、熊本県内の半導体分野における国内外の研究機関の協力体制をさらに強化するため、熊本大学、山形大学、フラウンホーファーIZM、フラウンホーファーEMFTの4機関が連携協定を締結しました。本協定に基づき、各研究機関は半導体チップを組み立てる「後工程」技術に関する共同研究を推進してまいります。同日には、フラウンホーファー研究機構およびドイツ企業との個別面談を含むビジネスマッチングも実施され、新たなビジネス連携の可能性を探る貴重な機会となりました。

※フラウンホーファー研究機構は、ドイツに本部を置く欧州最大級の応用研究機関であり、74の研究所・研究ユニットを通じて産業界との共同研究や技術の実用化を推進しています。今回招聘されたIZMは先端電子実装・パッケージング技術、EMFTはマイクロエレクトロニクス、MEMS、医療・センサー技術を専門としています。

開会挨拶を行う小川久雄学長	挨拶およびフラウンホーファー日本代表部の紹介を行う 三木英哉代表
挨拶を行う参議院議員の松村祥史氏	司会進行を務める山形大学の高橋辰宏理事特別補佐 （日独ジョイントワークショップ事務局長）
Fraunhofer EMFTのフレキシブルシステム部門長の クリストフ・ランデスベルガー氏	Fraunhofer IZMのユリアン・ハーベルラント氏
Fraunhofer IZMのエリック・ユング氏	東北大学の福島誉史教授
山形大学の時任静士特任教授	熊本大学の青柳昌宏卓越教授